毫米波感知普及的痛點與破局

當前智能感知方案面臨三重挑戰：

1）PIR模塊與5.8G微波模組尺寸過大，難以適配小型化設備；

2）傳統毫米波雷達價格居高不下，阻礙其在成本敏感型消費品的滲透；

3）方案開發依賴雷達專業知識，高門檻制約規模化應用。

針對此，珠海正和微芯科技有限公司今日同步發布24G毫米波AoB模組MRS251與雷達傳感芯片RS2111FD，以模組和芯片提供完整感知解決方案。此舉標志著正和微芯24G毫米波技術在成本控制與微型化集成上實現雙重突破，為智能設備大規模普及毫米波雷達傳感器掃清障礙。

一、產品組合：模組與芯片同步交付

1、MRS251 AoB模組：高性價比系統級方案

成本革命：率先實現與主流5.8G/10G微波傳感器及PIR模塊價格持平，大幅降低24G毫米波技術應用門檻。

開箱即用：集成化設計支持快速部署，顯著縮短智能設備開發周期。

2、RS2111FD 傳感芯片：芯片級微型化標桿

極致集成：業界最小封裝（2.5×2.5mm QFN），內置MCU、Flash及全接口，攻克空間敏感型設備集成瓶頸。

靈活應用：為緊湊和超薄設備、窄邊框設計提供核心感知引擎，賦能深度硬件優化。

3、同步推出價值：客戶可依據開發需求自由選型

模組：適用于快速量產、降低研發投入場景；

芯片：滿足空間極致壓縮與定制化需求。

優勢：方案商和終端客戶可以自行定制天線設計和模組尺寸

二、MRS251模組：六大技術優勢定義行業新標準

模組兼容：MRS251與MRS261L/MRS262等模組硬件PIN2PIN兼容，支持客戶方案無縫替換與迭代。

三、量產與生態支持

量產狀態：MRS251模組（基于RS2111FD芯片）已正式量產；

開發支持：提供模板、開發板、評估和開發工具、及全套技術文檔；

購買渠道：正和微芯授權淘寶店現貨供應。

結語

正和微芯通過MRS251模組與RS2111FD芯片的同步交付，構建了覆蓋“系統方案+核心芯片”的完整技術棧。其在性價比、微型化、功耗控制及全球合規性的突破，將加速24G毫米波技術在移動探測領域的規模化滲透，推動智能感知普惠化進程。

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